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hybrid bonding接合
2022年7月20日—因此有學者提出利用銅-銅異質接合(Cu-CuHybridBonding)技術,將金屬接點鑲嵌在介電材料(DielectricMaterial)之間,並同時利用熱處理接合兩種材料, ...,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm內,如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.WaferBondin...
一、緒論1.1 簡述晶圓接合之歷史1.1.1. 歷史上的材料接合技術 ...
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由劉柏均著作·2004—質層(Intermediatelayer)接合者稱為直接晶圓接合(Wafer-direct-bonding)或是融.合接合(Fusionbonding);另一種藉由膠或是任何介質層將兩片晶圓接合者稱為中.間介質 ...
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